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BMJ-400薄膜变温低温介电测量系统


BMJ-400薄膜变温低温介电测量系统
产品型号:
产品品牌:
产品价格: 面议
所 在 地: 北京 昌平区
发布日期: 2019-11-28

详细说明

BMJ-400薄膜变温低温介电测量系统

BMJ-400薄膜变温低温介电测量系统是一款科研级的精密变温测试设备,应用于低温环境下材料、器件的导电、介电特性测量与分析,通过配置不同的测试设备,完成不同参数的测试。广泛应用于陶瓷、薄膜、半导体、食品、生物、制药及其它固体材料的阻抗与介电性能测量。是目前国内最先进的薄膜低温介电测试系统,是国内各大高校和科研院所的首选!

一、主要用途:
1、测量以下参数随温度(T)、频率(f)、电平(V)、偏压(Vi)的变化规律:
2、测量电容(C)、电感(L)、电阻(R)、电抗(X)、阻抗(Z)、相位角(¢)、电导(G)、电纳(B)、导纳(Y)、损耗因子(D)、品质因素(Q)等参数,
3、同时计算获得反应材料导电、介电性能的复介电常数(εr)和介质损耗(D)参数。
4、可测试低温环境下材料、器件的介电性能
5、可以根据用户需求,定制开发居里温度点Tc、机电耦合系数Kp、机械品质因素Qm及磁导率μ等参数的测量与分析。系统集低温环境、温度控制、样品安装于一体;具有体积小、操作简单控温精度高等特点。
二、主要技术参数:
1、薄膜样品尺寸:0-25MM
2、块体样品尺寸:0-25MM
3、样品环境:真空
4、气氛环境:液氮
5、变温环境:-200。C-400。C
6、温控及测量探头:6芯真空免电磁干扰
7、测试方式:软件控制,连续变温,逐点控温。
8、电压信号:16位A/D转换
9、温度精度:0.01。C
10、极限真空度:5*10-2
11、校准样品:自动校准